製造工程

- 受注から出荷まで -

各工程の写真をクリックすると、大きな画像が見れます

 工程1:CAD・CAM設計

各種データから必要なツールを作成します
 

 工程2:真空積層プレス

パターンニング(内層)されたコア材を黒化処理後プリプレグ、銅箔をセットアップし積層(加熱、加圧)プレスします


 工程3:NC(数値制御)穴明け機

1軸〜6軸稼動のマシンに依り穴あけ加工を行います
 

 工程4:銅メッキ

表面上に電解メッキを施すことにより
硬質で光沢のあるメッキがつきます

 工程5:パターン形成

フイルム(ネガ・ポジ)を基板の両面に合わせて露光します
テンティング法:ネガフィルム
  パターン法:ポジフィルム
現像処理によりパターン以外の部分が溶解し、銅箔が現れます

 工程6:パターン銅、錫メッキ(パターン法)

現像処理により現像された部分に銅メッキ及び錫メッキをつけます 

 工程7:エッチング

銅箔部分がエッチングされます
ドライフィルムが剥離され、パターンが形成される
パターン法:錫を剥離します

 工程8:中間検査

断線、切込み、ピンホール、線細り、線太り、残銅などがないことを検査します

 工程9:ソルダーレジスト

感光性ソルダーレジストを塗布し、露光、現像、硬化し、ソルダーレジスト膜を形成します
方式としてはスクリーン方式やスプレー方式があります

 工程10:シンボル印刷

ガイドマークが合っているか、パターンと合っているかを確認し、シンボル印刷を行います

 工程11:表面処理

お客様の仕様に合わせ各種表面処理を行います

 

 工程12:電気検査

電気検査で不具合が無い事を確認します
 

 工程13:外形加工

図面通りにルーター加工されます
 

 工程14:Vカット加工

Vカットが図面通りに加工されている事を確認します

 

 工程15:出荷検査

寸法、材料、外観などのチェックを行います
 

 工程16:メタルマスク

各種データを編集しメタルマスクを作成します

 

 工程17:実装

社内一貫生産により実装までの仕事をスピーディにお届けすることが出来ます

 

出荷